-
Ноутбуки и компьютерная техника
-
3D оборудование
-
Телевизоры и проекторы
-
Печатное и постпечатное оборудование
-
Смартфоны и гаджеты
-
Серверы, сети и ИБП
-
Бытовая техника
-
Игры и прочие товары
-
Мебель для дома и офиса
-
Электротранспорт
-
Садовая техника и инструменты
-
Торговое оборудование
-
Инженерная инфраструктура
- Запчасти и опции для печатного оборудования
-
Электронные компоненты
-
Уценка
-
Распродажа
- Разные товары для дома
- Серверы и серверное оборудование
Подпишитесь на рассылку и получайте свежие новости и акции нашего магазина.
Металлическая пластина на верхней части корпуса современных CPU служит сразу двум целям: защищает кристалл от повреждений и отводит от него тепло, передавая его на установленный в систему радиатор «башни» или водоблока. Но поверхность теплораспределителя только кажется гладкой — на деле она покрыта микротрещинами, которые принято заполнять проводящим материалом.
С другой стороны, даже дорогая термопаста не так эффективна, как прямой контакт с медной пластиной на той же площади. Ради решения этой дилеммы Пенроу принялся вручную шлифовать крышку процессора, чтобы обойтись вообще без использования вспомогательных проводников тепла при установке кулера. Для этого он задействовал несколько созданных вручную притирочных пластин из разных материалов — более мягких, чем металл, прикрывающий CPU. В результате, по словам энтузиаста, ему удалось создать «самый гладкий процессор в мире с погрешностью плоскостности в пределах 0,3 микрона».
В интервью шведскому изданию Sweclockers владелец модифицированного процессора отметил, что процесс занял у него около шести месяцев. Увы, времени на проверку температурных графиков чипа после такой обработки у его не нашлось. Он заявил, что уже продал «камень» другому пользователю — возможно, тот со временем захочет поделиться подробной статистикой и расскажет, действительно ли флагманский процессор теперь способен работать без термопасты.
Источник: 4pda.ru
- Комментарии